2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名

百货精选 品牌精选 2021-03-15 403

近日,TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季的全球十大晶圆代工厂商营收排名预测,从榜单中可以看出,2021年的半导体火车,比2020年开的更快一些,前十大晶圆代工厂的营收将同比增长20%。从整个营收增长来看,前十大晶圆代工厂中,只有格芯和东部高科的增长率低于10%,整个晶圆代工行业在Q1可谓牛气冲天。华虹半导体同增42%、世界先进同增26%、台积电同增25%、力积电同增20%,中芯国际同增17%。让我们一起来看看2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名!

2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名

1、台积电

台积电5nm工艺投片量稳定,营收贡献维持近两成;7nm工艺需求强劲,包括超威(AMD)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)等订单持续涌入,估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升,加上车用需求回温,预估第一季台积电整体营收将再创新高,年增约25%。

2、三星

三星的部分,由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加,三星将持续提高今年半导体事业的资本支出,分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业,显示其追赶台积电的决心;在工艺技术方面,第一季5nm、7nm的产能维持高档,预计本季营收年增11%。

3、联电

联电(UMC)的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产,加上车用需求涌入,第一季的产能利用率满载,本季营收将年增14%。

4、格芯

格芯(GlobalFoundries)与美国国防部持续合作生产军用芯片,且同样受惠于车用芯片的需求高涨,使其产能利用率维持高档,预估第一季营收年增8%。

5、中芯国际

中芯国际(SMIC)因被列入美国实体清单,加上其先进工艺发展受限,估计第一季14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟工艺需求依旧维持,营收仍可凭借该工艺持续成长,估年成长率为17%。

6、高塔半导体

高塔半导体(TowerJazz)将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产,不过仍需要时间待设备进厂及校正,在2021下半年才会对营收有实质助益,估计第一季营收约与去年第四季相同,年成长达15%。

7、力积电

力积电(psMC)以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主,目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠,加上近期车用需求大增,产能利用率仍维持满载,预计第一季营收年增20%。

8、世界先进

世界先进(VIS)各项工艺产能皆已满载,第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动,年增26%。

9、华虹半导体

华虹半导体(Hua Hong)重点放在华虹无锡12英寸产能的建置,NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证,为华虹的发展再添新动能,加上8英寸产能利用率持续满载,且去年同期也属低基期,可望推动第一季营收年成长至42%。

10、东部高科

东部高科主要产品线为模拟IC,与SK海力士主要锁定系统IC不同,近年来随着网路及数位产品大量出现,间接带动模拟IC市场需求。东部高科主力为8吋晶圆,尽管8吋晶圆生产能量不及12吋晶圆,却具有小量制造优势,能够满足中小型IC设计业者需求。